來了！小米松果芯片將于2月28日正式發(fā)布
時間:2017-02-21 10:46:55 來源：
據(jù)此前的傳聞稱，即將發(fā)布的第一代松果處理器型號為V670，性能相當于驍龍808或驍龍625，采用28nm工藝，由小米和聯(lián)芯共同設計，4×A53大核+4×A53小核組成big架構，圖形處理器為Mali T860 MP4，主頻速度為800MHz；即將推出的小米5C有望成為首款搭載松果處理器的手機產(chǎn)品。目前，上述信息尚未得到小米官方證實。adss光纜廠家
此外，松果電子的官網(wǎng)已經(jīng)上線；同時，名為“松果電子”的官方微博賬號也已經(jīng)注冊并通過認證，目前尚未發(fā)布任何內容。但從其關注了小米公司、小米手機、紅米手機、MIUI四個與小米相關的微博賬號來看，松果電子與小米確實有著千絲萬縷的聯(lián)系。adss光纜廠家
與華為、蘋果那種完全自研芯片的模式相比，小米選擇的是與聯(lián)芯科技合作自研。據(jù)了解，松果電子成立于2014年10月，其中小米持股51%，大唐電信旗下聯(lián)芯科技持股49%。2014年11月，大唐電信發(fā)布公告稱，其全資子公司聯(lián)芯科技開發(fā)并擁有的SDR1860平臺技術以1.03億元人民幣的價格許可授權給由小米和聯(lián)芯科技共同投資成立的北京松果電子有限公司。adss光纜廠家
幾年前便已經(jīng)開始布局自研芯片的小米，將給我們帶來哪些驚喜？松果芯片會有哪些亮點？讓我們拭目以待。
